德扑之星提供全套的封装服务，以满足客户的半导体封装需求，包括引线框架封装、复合基板封装、倒装芯片互连和先进晶圆级技术。德扑之星的独特优势在于提供全面的晶圆级技术平台，包括扇入式晶圆级封装 (FIWLP)、扇出式晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、和穿透式硅通道 (TSV) 等转接板/中介层封装，以满足市场对下一代高密度器件日益增长的需求，实现更高的集成度、�？榈墓δ芎透〉某叽�。

我们在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。我们的全面晶圆级技术平台为客户提供丰富多样的选择，帮助客户将 2.5D 和 3D 封装集成到智能手机和平板电脑等高级移动设备中。

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