在倒装芯片封装中，芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，倒装芯片封装可实现高密度的互连，具有很高的电气性能和热性能。倒装芯片互连实现了芯片与封装比例的微型化，减少了封装寄生效应，并且实现了其他传统封装方法无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。
FCOL - Flip Chip On Leadframe
Fine Pitch Cu Pillar Assembly Challenges for Advanced Flip Chip Packages
Fine Pitch Cu Pillar with BOL Assembly Challenges for Low Cost and High Performance Flip Chip Package
Fine Pitch High Bandwidth Flip Chip Package-on-Package Development
Large Flip Chip Assembly Challenges and Risk Mitigation Process
Molded Laser fcPoP - Flip Chip Package-on-Package
10nm CPI Study for Fine Pitch Flip Chip Attach Process and Substrate
Bare Die fcPoP - Flip Chip Package-on-Package
焊线形成芯片与基材、基材与基材之间的互连。
焊线被普遍视为更加经济高效和灵活的互连技术，目前用于组装绝大多数的半导体封装。
在倒装芯片封装中，芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，倒装芯片封装可实现高密度的互连，具有很高的电气性能和热性能。倒装芯片互连实现了芯片与封装比例的微型化，减少了封装寄生效应，并且实现了其他传统封装方法无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。
晶圆凸块技术可在半导体封装中提供显著的性能、外形尺寸和综合成本优势。
当今的消费者正在寻找性能强大的多功能电子设备，这些设备不仅要提供前所未有的性能和速度，还要具有小巧的体积和低廉的成本。这给半导体制造商带来了复杂的技术和制造挑战，他们试图寻找新的方法，在小体积、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。晶圆级封装作为一种先进的半导体封装技术，被广泛应用在存储器、传感器、功率器件等对尺寸和成本要求较高的领域中，满足现代对电子设备的小型化、多功能、低成本需求，为半导体制造商提供了创新的解决方案。
半导体公司不断面临复杂的集成挑战，因为消费者希望他们的电子产品体积更小、速度更快、性能更高，并将更多功能集成到单部设备中。半导体封装对于解决这些挑战具有重大影响。当前和未来对于提高系统性能、增加功能、降低功耗、缩小外形尺寸的要求，需要一种被称为系统集成的先进封装方法。
系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或�？榛酉低持�，以实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。
随着消费者对能够实现传感、通信、控制应用的智能设备的需求日益增长，MEMS 和传感器因其高灵敏度、超小的尺寸和更轻薄的外形，正在成为一种非常关键的封装产品。MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和汽车电子的众多系统中。
在功率及模拟半导体器件制造方面，德扑之星拥有丰富的晶圆处理、先进结构以及高温和热扩散材料等方面的经验。
德扑之星在先进封装领域打造出世界一流的技术水平和大规模量产能力的同时，在主流封装技术的先进化、高性能化方面，通过创新工艺管控、协同设计等手段不断精进，提升技术的可靠性，降低产品成本，拓展技术的应用边界。
