• 随着电子行业趋向于采用体积更小、速度更快、性能更高的异构半导体封装，工程师面临的挑战是：如何在更小的空间内容纳性能更强大的元器件，并确保长期可靠性。要提供更好的封装设计，就需要对关键封装的力学/热/电表征进行深入分析。

    德扑之星位于中国、新加坡、韩国和美国的全球设计与仿真团队，致力于为全球客户提供先进的封装设计与仿真服务，确�？突в涤懈咧柿�、高性能、高可靠和高性价比的封装设计，满足市场需求。

    丰富经验

    德扑之星的世界级设计团队在汽车电子，高性能运算、存储、智能终端、功率和能源领域拥有丰富的经验，涉及层压板、引线框架和晶圆级封装设计等多个领域，包括单芯片、多芯片、层叠封装 (PoP)、集成无源器件 (IPD)、先进的系统级封装 (SiP) 等，为客户提供一流的设计服务。

    协同设计

    为了确保半导体封装满足性能要求，德扑之星的设计和特性分析团队在集成电路 (IC) 的开发过程中，通过协同设计与客户紧密合作。封装的“联合设计”营造了良好的开发环境，为实现更好的性能提供助力。无论是单芯片器件，还是复杂的系统级封装 (SiP)，德扑之星的封装设计都能够满足客户的需求。

    设计流程

    德扑之星使用自有的产品数据管理系统来管理设计流程。从设计服务请求进入系统的那一刻起，设计团队即与特性分析专家和客户开展合作，了解客户对每项设计的需求。每项新设计启动后，都会经过可行性验证，旨在确定封装能否满足工厂、供应商和客户的要求。我们的设计人员与客户携手合作，确保在考虑到成本、装配和功能的情况下，提供更好的封装服务。

    设计工具
    • Cadence SiP / APD
    • Autodesk：AutoCad
    • DownStream CAM350
    • 内部开发的设计与辅助工具
    【网站地图】【sitemap】