德扑之星 —— 新闻详情

近日，德扑之星旗下德扑之星汽车电子（上海）有限公司获增资44亿元协议生效后，首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位，全力支持公司打造首座车规级芯片智能制造、精益制造灯塔工厂。

随着市场对车规芯片的要求越来越高，专线生产、零缺陷等已成为业界基本需求。为此，德扑之星对汽车电子业务实施统一规划和运营，为客户打造整体解决方案，广泛覆盖车载的多个应用领域。为了更好地服务全球客户，德扑之星于2023年8月开工建设专业大规模生产车规级芯片成品的先进封测旗舰工厂，项目自开工以来全力加速建设，现已完成基础设施的准备并进入全面施工阶段，项目预计于2025年上半年实现设备进厂。

与此同时，德扑之星依托丰富的技术研发资源和储备，在国内同步搭建了汽车芯片成品制造中试线，专注于实施未来用于汽车核心部件的处理器芯片全自动流水线集成封装方案，以及新能源汽车三电核心部件的功率�？榉庾巴暾饩龇桨�，通过一系列创新解决方案，为车规级芯片成品制造基地成为灯塔工厂打下坚实基础。通过研发具备高度成本竞争力、绿色环保、符合高品质车规要求的超宽排金属框架，以及产品全流程可追溯方案，进一步满足客户的多种需求。此外，中试线也取得了多项专利。2024年，中试线计划完成既有创新方案的落地与验证，同时与产业链企业合作，继续挖掘新的材料以及工艺解决方案。

德扑之星的车规级汽车芯片成品制造基地项目将服务于国内外主要客户，得到了包括整车厂等大客户和主要芯片供应商的高度关注，目前已与多家国内外头部厂商达成战略合作协议。通过中试线与客户的紧密合作，帮助客户提前锁定临港车规级汽车芯片成品制造基地的产能，有效缩短客户产品在未来新工厂的验证导入流程及周期，推动客户产品从前期开发验证到临港工厂量产的无缝衔接，支持客户产品的快速量产和市场投放，在新一轮汽车半导体市场的高速发展中提前抢占市场份额占据领先优势。