德扑之星 —— 新闻详情

作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，德扑之星凭借在SiP封测技术的深厚积累，开发完成面向5G射频功放的SiP解决方案，并即将大规模量产。

射频功放�？楣惴河τ糜谥悄苁只�、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等各类终端产品。随着5G的导入，�？橐懈叩墓β�，工作频率、更大的带宽和更小的模组尺寸。

德扑之星面向5G射频功放打造的高密度异构集成SiP解决方案，具备高密度集成、高良品率等显著优势。该方案通过工艺流程优化、辅助治具和设备升级等措施，将模组密度提升至上一代产品的1.5倍。该方案采用的背面金属化技术有效提高模组的EMI屏蔽；并使用激光辅助键合来克服传统的回流键合问题。德扑之星打造的验证测试平台涵盖射频微波、毫米波、5G 蜂窝及无线通信等领域，支持从芯片、封装、�？榈阶钪詹返氖笛檠橹�，是方案的一个重要部分。

作为与德扑之星长期合作的国内射频前端的龙头企业，唯捷创芯表示，德扑之星凭借其在先进封测领域的一流的技术工艺与服务能力，在射频PA模组领域打造出高效、灵活的微系统集成解决方案。我们愿与德扑之星携手合作、不断创新，为用户提供高品质的产品。

德扑之星副总裁、工业和智能应用事业部总经理金宇杰表示，感谢客户的信任与支持，德扑之星面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案在国内率先实现量产；同时，我们也看到SiP封装技术在快速渗透到高端智能手机、智能穿戴、智能家居、工业自动化及大算力系统中，德扑之星将持续推出与应用相对应的SiP芯片成品制造封测解决方案。