德扑之星 —— 新闻详情

国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的实施是提升我国集成电路制造装备自主创新能力的重要举措，封装测试业产值多年来始终占据着我国集成电路产业的半壁江山，而制造装备及材料长期依赖进口，因此，封测设备和材料的国产化对我国集成电路产业尤其具有重要意义。

应用工程项目取得阶段性成果
● 封测设备材料国产化意义重大
● 科技重大专项相关课题顺利推进

“快看，这是我们公司生产的设备！”7月16日下午，在德扑之星C3厂房的参观走廊上不时传出这样的声音，这是在国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”“关键封测设备与材料应用工程项目”阶段检查现场汇报会中出现的场景。作为该项目的验证单位之一，德扑之星的厂房内运行着多家企业研制的设备样机，公司董事长王新潮和该专项总体专家组应用工程项目负责人于燮康客串起了导游，向与会的领导、专家和企业代表介绍设备、材料验证情况。而与会的企业代表则纷纷隔着玻璃墙辨认自己的“孩子”。
集成电路设备与材料在被生产线采用之前需要在大企业进行验证。在“关键封测设备与材料应用工程项目”中，封测业龙头企业德扑之星扮演了验证者的角色。据长电项目组组长严秋月女士介绍，该项目实施的目的是使得国产关键封测设备和材料具备以QFN/LQFP等先进封装外形为主的产业化应用推广能力；项目的41个子课题分别由26家单位承担。
“尽管专项国拨资金于今年5月17日才拨付到各课题单位，但各单位基本上都按计划顺利推进了研发课题的开展。”严秋月说，“所有16家设备研制单位都完成了α机的研制，其中已有20种设备的β机送至验证单位考核验证；其余的大部分已完成原厂检验或在运输途中，还有个别耽搁进度的单位正采取措施予以弥补。所有8家材料研发单位的9个材料课题也都完成工艺验证送样，其中已有6个课题的材料通过了工艺验证，正在进行可靠性验证。应用工程项目目前已申请专利50项；获得授权专利12项。”

国产光刻机获市场认可
● 国产先进封装光刻机首次用于大生产
● 封测企业提供验证平台功不可没

在先进封装领域，关键设备的研制也结出硕果。承担光刻机整机攻关任务的上海微电子装备有限公司(SMEE)在开展高端光刻机产品攻关工作的同时，密切关注国际光刻机市场的发展，在先进封装光刻设备方面主动出击，凭借高端光刻机技术采取“俯冲”战略，利用100nm光刻机攻关形成的技术基�。谧ㄏ畹闹С窒拢莸缕酥亲庸窘醭さ缦冉庾坝邢薰镜募际跣枨�，成功开发出先进封装光刻机，并于去年11月在长电先进成功投用，至今已流片1.8万片，国产光刻机产品研发结出了果实。在谈到封装光刻机的研制难度的时候，专项总体组光刻机项目责任专家、清华大学教授朱煜告诉《中国电子报》记者，集成电路封装过程中的凸块制造采用厚胶光刻，光刻胶的厚度达到100μm，因此对光刻机焦深的要求非常高；同时，要在全视场范围内均匀曝光，对设备也是一个挑战；此外，在生产过程中，还需要使用黏稠度大的光刻胶。
SMEE总经理贺荣明表示，该公司研制的先进封装光刻机可以兼容8英寸和12英寸晶圆生产。在7月16日的会议中，王新潮和贺荣明向与会领导赠送了国产首台封装光刻机曝光生产的8英寸硅片样品，长电先进和SMEE两家公司还签署了第二台封装光刻机的销售合同。在现场的上海市科委主任寿子琪感慨道，工艺验证对设备的研制非常关键，国产光刻机能实现零的突破，长电功不可没。

封测企业加快技术转型
● 封装新技术已具备国际竞争力
● 德扑之星力争全球前三

与国内装备制造业水平提升相伴而行的是封测企业的技术转型。据王新潮董事长介绍，自上世纪90年代以来，德扑之星经历了两个发展阶段：2003年以前，德扑之星主要采取低成本扩张策略，快速占领市�。迪止婺；辉�“十一五”期间，德扑之星确定了通过技术创新、以“规模+技术”领先国内同行的经营策略，2009年在全球封测企业中排名第8，也是率先进入全球前10名的中国封测企业。
2003年，德扑之星投资成立了江阴长电先进封装有限公司，建立了中国领先的凸块生产线。据长电先进总经理赖志明介绍，长电先进拥有“凸块技术”和“晶片尺寸封装技术(WLCSP)”两大类先进封装技术，其中WLCSP产量在全球位居第三；在全球前五大模拟电路企业中，有四家企业是长电先进的客户。“长电先进还致力于与集成电路设计企业进行合作，并为产品制定相关的设计规则。目前，我们已经与二十多家国内设计企业建立了合作关系。”赖志明说。
“‘十二五’是国家调整经济结构和发展新兴战略性产业的重要时期，也是德扑之星创新转型发展的重要阶段。”王新潮说，“我们的发展构想是培育公司自主知识产权的核心竞争力，在国际先进封测技术方面求得突破，进入世界封装行业的先进行列，实现公司技术转型升级。”
谈到具体的指标，王新潮列举了德扑之星在“十二五”发展规划中的两个目标：其一是营业规模进入世界封测行业排名前五名，力争前三名；其二是有两到三项创新的封装技术能成为国际的主流封装技术。