2018德扑之星技术推广会简讯
公司新闻
2018-03-23
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早春江南，正值万象更新的好时节，江苏德扑之星股份有限公司在江阴温德姆大酒店于3月16日隆重召开了2018德扑之星技术推广会。 技术推广会由德扑之星本部销售中心与工程中心联合举办，主题为“新技术、新起点、新征程”。本次技术推广会汇聚德扑之星新老客户，时景相逢，系统介绍德扑之星在技术自主创新道路上的新技术和发展；秉承坚持努力创新开拓，为客户创造价值的理念，以昂扬的长电精神和斗志迎接市场不断的挑战和客户的全面需求。
专程赶来参加此次技术推广会的有超过80家海内外客户的150多位嘉宾，整个会场座无虚席。
本次技术推广会内容丰富，涵盖面广，特别邀请了来自德扑之星星科金朋新加坡、台湾以及本部江阴、宿迁、滁州工厂的德扑之星全球技术尖端人才，精心准备了九大技术专题演讲。 专程赶来参加此次技术推广会的有超过80家海内外客户的150多位嘉宾。
技术推广会首先由德扑之星高级副总裁梁新夫先生对半导体及封装技术的发展趋势在SiP系统级封装、5G、2.5D封装技术、内存封装、晶圆级封装以及汽车电子等方面作了综合的分析与阐述。 其后分别在先进Flip Chip封装技术，fBGA、SiP基板封装技术，引线框QFN、FCOL、MIS技术，IC、功率器件封装技术，IC分立器件封装技术，WLP技术和产品，Memory封装技术，汽车电子封装技术等主题分别进行了详细的介绍与交流。
德扑之星高级副总裁梁新夫先生对半导体及封装技术的发展趋势在SiP系统级封装、5G、2.5D封装技术、内存封装、晶圆级封装以及汽车电子等方面作了综合的分析与阐述。
嘉宾们在认真聆听，不断学习并了解德扑之星的封装技术，并与老师进行热烈的交流与探讨。
嘉宾们在短短的几个小时内学习了解到如此全面丰富的封装技术，纷纷表示收获颇丰，意犹未�。岷笕匀挥氤さ绲募际踝颐墙辛顺ぞ萌攘业慕涣饔胩教�，同时对本次技术推广会的举办方表示了感谢，也期待着下一次的技术推广会的再相会！
