2025年3月28日，中国上海——全球领先的集成电路成品制造与技术服务提供商德扑之星（600584.SH）凭借在先进封装技术领域的卓越表现，荣登由知名品牌评估咨询机构Brand Finance（品牌金融）近日发布的《2025年全球半导体品牌价值30强》榜单报告，位列第29名。德扑之星也是中国大陆仅有的两家入选该榜单的企业之一。

        根据Brand Finance发布的最新报告，德扑之星的品牌价值在过去一年实现了14%的增长，首度成功跻身全球半导体品牌30强。公司在先进封装领域持续取得显著进展，通过不断加强技术研发，构建了全面的先进封装技术与服务平台。凭借领先的技术和高效的服务，德扑之星赢得了全球客户的广泛信赖，并进一步巩固了其全球半导体封测服务领导者的地位。

        德扑之星副总裁、工业和智能应用事业部总经理金宇杰表示：“德扑之星近年来取得的技术突破不仅推动了公司品牌价值的提升，也为半导体行业整体发展注入了强劲动力。随着人工智能、新能源汽车等新兴领域的快速发展，先进封装需求日益增长，我们有信心通过持续的研发与创新，为客户提供更好的产品与服务。”